Новости

Платы управления и индикации контроллера КУП изготавливаются по технологии поверхностного монтажа. Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатную плату, а также связанные с этой технологией методы конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (surface mounted device). Она является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием технологии поверхностного (SMT) монтажа от традиционной, является монтаж радиоэлементов не в отверстия, а на поверхность печатной платы со стороны печатных проводников. Это обеспечивает применение прогрессивной технологии установки новейших радиоэлектронных компонентов на печатную плату, а также позволяет повысить качество и надежность выпускаемой продукции, другими словами преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.
Преимущества SMD технологии:
-    снижение массы и габаритов готового изделия;
-    снижение стоимости радиоэлементов;
-    устранение непосредственного контакта персонала с компонентами;
-    использование компонентов прямо из заводской упаковки;
-    возможность полной автоматизации монтажа;
-    возможность исключения операции отмывки;
-    использование современной элементной базы;
-    высокая точность и повторяемость установки компонентов.